在汽車芯片方面呢？車輛的主要功能是交通，因此可靠性是第一位的，這就要求車用芯片有很寬的工作溫度范圍、高電壓范圍、高抗震性、低故障率和高壽命，對于技術(shù)和質(zhì)量的要求比消費級嚴苛得多。我國芯片制造業(yè)在消費電子級尚且薄弱，在要求更高的車用芯片方面差距就更大了。

　　截止2017年，我國汽車芯片市場規(guī)模約占全球的20%，但是國產(chǎn)汽車芯片在全球占比不到1%。國內(nèi)汽車芯片市場基本上是由國外廠商主導(dǎo)，英飛凌、恩智浦、瑞薩、意法半導(dǎo)體和德州儀器等占據(jù)著國內(nèi)絕大部分市場份額。 

　　汽車芯片包括處理器、控制器、存儲器、傳感器、光電器件和射頻器件等，這一類屬于汽車電子細分領(lǐng)域。汽車未來的發(fā)展趨勢之一是自動駕駛，看重處理器和傳感器。在汽車電子細分領(lǐng)域，恩智浦（荷蘭）全球排名第一，英飛凌（德國）第二。不過在2015年恩智浦收購飛思卡爾之前，該領(lǐng)域第一是英飛凌。

　　另一個細分領(lǐng)域是功率器件（IGBT），用于能源轉(zhuǎn)換與傳輸，是新能源車電力驅(qū)動系統(tǒng)的核心零部件，當(dāng)然也廣泛用于輸電、高鐵和焊機等方面。在這一領(lǐng)域，英飛凌連續(xù)14年全球第一�？梢哉f，發(fā)展新能源車，繞不開英飛凌。

新能源與自動駕駛更需要大腦

　　在本屆進博會上，英飛凌全方位展示了在智能汽車、智慧城市、智能家居以及智能工廠領(lǐng)域的技術(shù)、產(chǎn)品、生態(tài)能力。在博覽會前，英飛凌舉辦了第七屆英飛凌開發(fā)者大會,并發(fā)布了新產(chǎn)品。在會上，筆者能夠感受到英飛凌以及相關(guān)企業(yè)的興奮，因為汽車的未來，正需要他們的主營業(yè)務(wù)。

　　又或者說，是他們在推動。因為一項技術(shù)要在汽車上應(yīng)用，往往在五年甚至更久之前就需要在芯片階段開始規(guī)劃設(shè)計。

　　目前公認汽車未來的兩大趨勢：新能源和自動駕駛。

　　在自動駕駛方面，作為“大腦”的微處理器和作為“眼睛”的傳感器是核心部件。全球首款量產(chǎn)的L3級自動駕駛車奧迪A8(參數(shù)|詢價)，雷達傳感器芯片采用的是英飛凌的RASIC系列芯片。AURIX系列芯片則作為中央駕駛輔助控制系統(tǒng)的微處理芯片，為自動駕駛功能提供“大腦”這個硬件基礎(chǔ)。

　　在開發(fā)者大會上，英飛凌還發(fā)布了AURIX的第二代產(chǎn)品AURIX 2G，采用多核架構(gòu)，除了性能更強之外，多核設(shè)計采用的是與航空航天安全冗余設(shè)計相似的理念，多核之間可以相互檢查、備份，有利于汽車安全，性價比也更高。AURIX 2G在擴展性、存儲、安全性和應(yīng)用場景等幾個方面進一步地提升。

　　英飛凌加入了百度阿波羅自動駕駛計劃，其系統(tǒng)底層就使用了AURIX芯片。而英飛凌的對手恩智浦，則早在2017年初就已經(jīng)與吉利達成長期戰(zhàn)略合作。今年9月份，恩智浦又宣布與吉利攜手研發(fā)更高一級的自動駕駛技術(shù)。

　　新能源作為另一大趨勢，除了動力電池和充電網(wǎng)絡(luò)，電力驅(qū)動系統(tǒng)中所需的功率器件（IGBT）也是關(guān)鍵。英飛凌作為該領(lǐng)域的老牌冠軍，占據(jù)了電動車用IGBT的絕大部分市場，特斯拉Model X使用132個IGBT管，均由英飛凌提供。Model 3同樣使用英飛凌的IGBT，另一個供應(yīng)商則是其老對手意法半導(dǎo)體。

　　目前備受期待的快速充電技術(shù)同樣需要IGBT模塊支持。當(dāng)筆者問及快速充電技術(shù)的前景時，英飛凌科技大中華區(qū)副總裁及汽車電子事業(yè)部負責(zé)人徐輝女士表示：快速充電功能能否解決，技術(shù)不是問題，關(guān)鍵在于高壓充電樁達到一定數(shù)量后，當(dāng)?shù)氐碾娋W(wǎng)能否承受是個很大的問題。

　　在國內(nèi)，眾多電動車也幾乎離不開英飛凌供應(yīng)的IGBT。在今年3月，英飛凌宣布與上汽集團成立合資企業(yè)“上汽英飛凌汽車功率半導(dǎo)體（上海）有限公司”，主要為中國市場生產(chǎn)汽車級框架式IGBT模塊——HybridPACK，8月份已經(jīng)開始供貨。

　　對于英飛凌等汽車半導(dǎo)體企業(yè)來說，全球汽車市場尤其是中國市場，有著美好的未來。

　　隨著手機和電腦市場接近飽和銷量放緩，汽車成為半導(dǎo)體企業(yè)的新戰(zhàn)場。據(jù)普華永道數(shù)據(jù)顯示，汽車芯片器件在2000年時，僅占整車成本的20%，現(xiàn)在卻達到30%以上，預(yù)計2030年將超過50%。

　　自動駕駛車從L2級開始，單車成本開始大幅增加，其中硬件是大頭。據(jù)英飛凌數(shù)據(jù)顯示，L2級增加150美元/車成本，L3級則驟增至580美元，到L4/L5級攀升至860美元。麥肯錫也有統(tǒng)計顯示，純電動車的芯片成本為704美元，相比傳統(tǒng)燃油車增加一倍，未來全無人駕駛等功能完善后，單車芯片成本將超過5000美元。

　　據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會預(yù)估，2017年國產(chǎn)車單車芯片平均用量為580顆，2022年將增至934顆，同時期國外品牌的用量更多，到2022年全球單車平均芯片用量很可能達到1450至1500顆。

　　中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長師建華今年7月份介紹：2018年1-5月，中國新能源汽車產(chǎn)銷均完成32.8萬輛，同比增長量分別為122.9%和141.6%。

　　英飛凌科技大中華區(qū)副總裁及汽車電子事業(yè)部負責(zé)人徐輝女士在接受對話時表示：中國新能源車發(fā)展太快，2018年以前一直覺得發(fā)展速度達不到期望，到了2018年突然很多需求量大增，但整個行業(yè)的產(chǎn)能卻還沒有準備好。

　　這就是我們常說的，幸福來得太突然。

　　中國芯片業(yè)也在不斷成長。根據(jù)專利檢索公司QUESTEL發(fā)布《芯片行業(yè)專利分析及專利組合質(zhì)量評估》報告顯示：中國已經(jīng)成為芯片專利申請第一大國，之后是日、美、歐、澳和印等國。而全球芯片專利數(shù)在過去18年增長6倍，中國專利數(shù)增長了23倍。

　　中興之所以被制裁，有很大原因是因為它是中國芯片業(yè)中手握專利最多且布局最全面的企業(yè)。華為總裁任正非今年的內(nèi)部講話中提到：我們與美國之間的差距，估計未來20-30年，甚至50-60年還不能消除，美國領(lǐng)先世界的能力還很強。但是，我們要將差距縮小到“我們要能活下來”。

　　汽車芯片細分領(lǐng)域，中國企業(yè)也在發(fā)力。能夠量產(chǎn)高壓大功率IGBT的企業(yè)已經(jīng)有兩家了，一個是主供高鐵的中國中車，另一個是可供汽車的比亞迪微電子。比亞迪2006年啟動了IGBT項目，是國內(nèi)第一家可以設(shè)計生產(chǎn)車規(guī)級高壓大功率IGBT芯片的企業(yè)。

　　不可否認進口IGBT更優(yōu)秀，而且以英飛凌為首的外國芯片占據(jù)90%以上市場份額。但中國汽車芯片業(yè)也開始有起色了。

編輯總結(jié)：

　　或許是芯片業(yè)太過靠產(chǎn)業(yè)鏈上游，或許是技術(shù)太過高深，距離我們太遠，以致于讓很多人覺得這個“大腦”不如發(fā)動機這顆“心臟”重要。然而事實是，很多時候就連發(fā)動機的技術(shù)升級也是要依賴于芯片以及控制技術(shù)的提高，更不用說新能源和自動駕駛這樣更加依賴芯片的技術(shù)了。我國在大力發(fā)展新能源以及自動駕駛技術(shù)，但短期來看，我國芯片制造業(yè)仍舊趕不上歐美巨頭，但也讓我們看到了差距。中美貿(mào)易戰(zhàn)對華芯片產(chǎn)業(yè)的打壓，反倒讓國內(nèi)加大了對芯片業(yè)的支持。雖說很多人覺得在全球化之下沒有必要什么都要拿過來自己做，但芯片這樣重要的東西，中國“芯”能自強沒什么不好。對于未來我國汽車芯片能否在世界上有一席之地，值得期待。