● 中國品牌嶄露頭角： 

　　近幾年來，中國企業(yè)在車機芯片研發(fā)方面也逐漸成為了一支不可忽視的生力軍。在文章的最后一個環(huán)節(jié)，讓我們來來簡單了解一下車機芯片和智能駕駛研發(fā)領域的四家中國企業(yè)：地平線、文遠知行、黑芝麻和芯馳科技。

　　地平線是一家智能駕駛計算方案提供商，是國內率先實現車規(guī)級芯片大規(guī)模前裝量產的公司，芯片解決方案覆蓋L2到L4全場景智能駕駛量產，并已構建了以“芯片+工具鏈”為核心的高效開放技術平臺。而文遠知行是最早使用地平線征程5芯片進行L4級自動駕駛平臺開發(fā)的企業(yè)之一。自2021年底起，雙方便基于征程5芯片及其平臺展開合作，開發(fā)自動駕駛出租車及自動駕駛小巴中央計算平臺，現正著手推進商用落地。

　　地平線的征程芯片出貨量已經接近400萬片，合作車企數量25+家。同時，智能駕駛芯片征程5從去年9月全球首發(fā)量產以來，突破了20萬片，月度平均出貨超過2萬片。地平線征程5累計獲得超過9家車企共20多款車型的量產定點，包括理想、比亞迪、蔚來汽車、上汽集團、長安汽車、埃安、紅旗、哪吒汽車、奇瑞汽車等。

　　根據高工智能汽車研究院數據，2023年上半年NOA計算方案市場，地平線與英偉達市場占比超過八成，成為高等級自動駕駛芯片的兩強選手，且NOA車型搭載數量位居行業(yè)第一。在L2 ADAS一體機市場，地平線也與博世、Mobileye共同占據超八成市場份額，穩(wěn)居行業(yè)前三，并有望在2023年年底占據榜首。

　　芯馳科技是一家在汽車芯片領域深耕的科技企業(yè)，旗下產品包括智能座艙、智能駕駛、中央網關和高性能MCU，涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別。芯馳科技目前與奔馳、寶馬、大眾也有非常深度的合作，已經開啟了面向量產的項目，還有跟日系很多車廠，例如本田、豐田、日產這些車廠，都開啟了量產化的項目，這些品牌的車型會在今明年或者是后年開始交付。芯馳科技目前已經覆蓋了90%的車廠，100多個量產定點，260多家客戶。

　　去年9月，芯馳科技首批MCU“控之芯”E3已經正式交付給客戶，其MCU已經進入了量產時代，為行業(yè)提供車規(guī)MCU芯片產品。芯馳科技E3系列產品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等級達到ASIL D，溫度等級支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主頻高達800MHz，具有高達6個CPU內核，是現有量產車規(guī)MCU中性能最高的產品，填補了國內高端高安全級別車規(guī)MCU市場的空白。

　　最后我們來看看黑芝麻智能科技。這家公司是車規(guī)級自動駕駛AI計算芯片和平臺研發(fā)企業(yè)。2016年黑芝麻成立之后便開始啟動芯片架構設計，2017開始自研A500華山一號芯片，后續(xù)又啟動了A1000華山二號芯片研發(fā)，算力達到16TOPS，可支持L2自動駕駛的相關功能，而A1000 Pro則性能更加強悍，算力高達106TOPS，其應用場景更多集中于L3和L4自動駕駛上面。在完成了華山系列芯片的開發(fā)后，黑芝麻后續(xù)發(fā)布了最新的產品線：武當系列。以滿足目前對車機芯片的兩方面要求：

　　這些功能對芯片要求更復雜，武當跨域計算平臺就是這個背景下誕生的。作為車規(guī)級跨域計算平臺，它能支持L2的功能融合，通過單芯片提高座艙、行泊一體的能力。同時，其開發(fā)工具也實現家族化，可以對華山系列完美兼容（包括軟硬端）。這塊芯片既可以滿足智能駕駛，同時可以處理座艙。黑芝麻將其稱為單芯片解決智駕和座艙所有問題，同時可以兼容不同的電子電氣架構，綜合功能十分強大。

●全文總結：

　　隨著人工智能、自動化與芯片技術的不斷發(fā)展，汽車界也在逐漸朝著電氣化、智能化的方向轉型。而作為新時代的消費者，未來我們在購車時都將面對和以前汽油車時代截然不同的新參數、新概念。本文中主要為您盤點了汽車車機領域的名詞，也為您介紹了兩大車機芯片巨頭，以及三個在車機芯片和智能駕駛領域嶄露頭角的中國品牌，希望能夠對您有所幫助。如果您有任何疑問或者建議，也歡迎您在評論區(qū)留言！（部分消息來源：百度、CSDN@三個刺客；編譯/汽車之家 顏歡）

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