[汽車(chē)之家 國(guó)內(nèi)諜照] 日前,我們獲取到了一組smart第三款全新車(chē)型的內(nèi)飾諜照。此前該車(chē)已有相關(guān)外觀諜照曝光,代號(hào)為HY11,預(yù)計(jì)新車(chē)將是一款比精靈#3尺寸更大的車(chē)型,可能是SUV或MPV。新車(chē)將基于吉利SEA架構(gòu)打造,有望將在2024年4月北京車(chē)展上正式亮相。
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來(lái)看內(nèi)飾,整體中控布局與目前家族的smart精靈#1(參數(shù)|詢(xún)價(jià))和smart精靈#3有著較大變化,中控屏幕尺寸加大延伸至副駕區(qū)域。同時(shí),儀表屏位于中控屏下方,呈錯(cuò)落的樣式。此外,中央扶手區(qū)域也更加寬厚,預(yù)計(jì)將擁有不錯(cuò)的儲(chǔ)物空間和兩個(gè)無(wú)線(xiàn)充電位置。圓潤(rùn)的方向盤(pán)造型和座椅樣式與家族車(chē)型差別不大。
第三款車(chē)將是一款尺寸更大的車(chē)型,預(yù)計(jì)搭載smart Pilot Assist 3.0智駕系統(tǒng),智能座艙將使用AMD V2000芯片。據(jù)悉它將提供單電機(jī)后驅(qū)、雙電機(jī)四驅(qū)動(dòng)力,將基于800V平臺(tái)打造。智能駕駛方面,smart Pilot Assist 3.0(NSP PRO)將于2024年底推出。3.0版本將會(huì)支持城市NOA,據(jù)悉smart Pilot Assist 3.0在軟件層面由smart機(jī)器人科技有限公司全棧自研,使用英偉達(dá)Orin芯片+激光雷達(dá)作為硬件支持。
關(guān)于充電網(wǎng)絡(luò)布局方面,smart首座800V超快充站已經(jīng)落地上海,不難看出,這是在為后續(xù)800V架構(gòu)平臺(tái)新車(chē)的推出做準(zhǔn)備。據(jù)悉,smart自營(yíng)充電網(wǎng)絡(luò)將由三部分構(gòu)成,包括目的地充電、商超直流快充和跨城800V直流超快充三種業(yè)態(tài)。(文/汽車(chē)之家 姚宇)
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