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2024年Q1上車 高合發(fā)布高算力智能座艙

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    [汽車之家 行業(yè)]  9月19日,2023高合展翼日正式開幕,高合汽車展示了最新研發(fā)成果及前沿技術(shù),并正式發(fā)布自研高算力智能座艙平臺。該平臺將首搭高通QCS8550芯片,以航空級/車規(guī)級雙重標(biāo)準(zhǔn)的FPGA、車規(guī)級MCU及車規(guī)級網(wǎng)關(guān)為基礎(chǔ),通過芯片并聯(lián)和車規(guī)級大系統(tǒng)開發(fā)方式,實(shí)現(xiàn)高可靠性和高算力兼?zhèn)洌瑸橛脩魩肀憬萘鲿、自由拓展、可持續(xù)進(jìn)化的智能座艙體驗(yàn)。

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『高合汽車創(chuàng)始人、董事長兼CEO丁磊』

  對于為何要自研高算力智能座艙平臺,高合汽車創(chuàng)始人、董事長兼CEO丁磊回憶道,“我在2011年在張江高科園區(qū)工作時(shí)候,接觸到很多芯片上下游產(chǎn)業(yè)的企業(yè),當(dāng)時(shí)第一次知道,中國進(jìn)口芯片的錢比進(jìn)口石油的還要多,從那個(gè)時(shí)候就想要搞芯片來趕超國際。”丁磊是一個(gè)非常傳統(tǒng)的機(jī)械汽車領(lǐng)域的工作者,但在從事汽車的幾十年過程中一直在關(guān)注芯片,他深深體會(huì)到,未來的產(chǎn)業(yè)競爭實(shí)際上是軟件加芯片的競爭。”

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  “我們意識到車機(jī)在車上時(shí),它的安全性對芯片有更高的要求,導(dǎo)致了車規(guī)級SOC的開發(fā)就落后于消費(fèi)產(chǎn)品芯片開發(fā)兩代,起碼要1-2年。不管你發(fā)展多快,離開手機(jī)總是有一段這個(gè)時(shí)間差!睂Υ耍瑢W(xué)物理出生的丁磊希望通過顛覆和創(chuàng)新來徹底解決這個(gè)問題。汽車領(lǐng)域的工作者,但在從事汽車的幾十年過程中一直在關(guān)注芯片,他深深體會(huì)到,未來的產(chǎn)業(yè)競爭實(shí)際上是軟件加芯片的競爭。

  丁磊表示:“高合自研高算力智能座艙平臺讓旗艦算力SoC登陸車機(jī),該平臺未來也可以對接中國本土高端芯片。這個(gè)平臺系統(tǒng)能夠讓高合的產(chǎn)品在未來對接更開放的生態(tài),具備更好的兼容性,同時(shí)也可以實(shí)現(xiàn)跨行業(yè)資源的更大范圍整合。該平臺的發(fā)布是高合在智能化方面跨界創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)彎道超車,邁出的重要一步,我相信也將會(huì)給整個(gè)汽車行業(yè)提供一些啟迪和新的解決思路!

  高合自研高算力智能座艙平臺是高合汽車針對行業(yè)新痛點(diǎn)、用戶新需求,創(chuàng)新推出的系統(tǒng)化解決方案,其基于積木式高可靠安全性架構(gòu)打造,通過芯片并聯(lián)和車規(guī)級大系統(tǒng)開發(fā)的方法,在保證車規(guī)級可靠性、安全性和穩(wěn)定性的基礎(chǔ)上,可滿足用戶對于智能座艙大算力、大生態(tài)、可迭代的需求。

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  基于高合汽車與高通深度合作關(guān)系,綜合考量芯片AI算力、應(yīng)用生態(tài)等,高合自研高算力智能座艙平臺首搭高通QCS8550芯片,打造智能座艙算力天花板,真正讓車機(jī)性能媲美旗艦手機(jī)。

  據(jù)悉,高通QCS8550芯片AI算力最高可達(dá)96TOPS,首次在車機(jī)上支持本地運(yùn)行Transformer大模型,兼具AI體驗(yàn)、更快的響應(yīng)和用戶隱私保護(hù)。同時(shí),高通QCS8550作為首款支持硬件光線追蹤的移動(dòng)端芯片,可讓車機(jī)界面像游戲畫面一樣真實(shí)流暢。

  值得一提的是,以自研高算力智能座艙平臺為基礎(chǔ),高合汽車與微軟強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合共同發(fā)布基于GPT的本地語音大模型,結(jié)合最新芯片加速技術(shù),將云端識別合成的能力部署到端側(cè),利用多語言支持與海量數(shù)據(jù),打破方言壁壘,可實(shí)現(xiàn)多語言混合識別。同時(shí),利用最新的大模型技術(shù)構(gòu)建多場景多模態(tài)的語義理解及對話生成,使得語音助手對話更自然、更智能。

華人運(yùn)通 高合HiPhi X 2022款 創(chuàng)遠(yuǎn)版6座 長續(xù)航版

高合HiPhi X(參數(shù)|詢價(jià))』

  據(jù)悉,2023年6月,高合首臺搭載自研高算力智能座艙平臺的工程樣車已經(jīng)點(diǎn)亮并開啟中間件調(diào)試,計(jì)劃今年年底在現(xiàn)款高合HiPhi X上進(jìn)行小批量內(nèi)測,2024年第一季度實(shí)現(xiàn)批量上車。(文/汽車之家 彭斐)

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指導(dǎo)價(jià):57.00-80.00萬
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