研發(fā)激光雷達芯片 小米追投禾賽科技
[汽車之家 資訊] 日前我們獲悉，小米已對禾賽科技進行了7000萬美元的追投。目前，赫賽科技的D輪融資總額已經(jīng)超過了3.7億美元。在本輪融資中，領(lǐng)投方分別為小米集團、高瓴創(chuàng)投、美團和CPE等。
禾賽科技是一家比較知名的激光雷達制造商，此前我們獲悉，禾賽科技的長距混合固態(tài)激光雷達AT128預(yù)計將會在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)交付，目前已經(jīng)收到了來自理想等多家車企的訂單。
據(jù)悉，禾賽科技的本輪融資將會用于支持面向前裝量產(chǎn)的混合固態(tài)激光雷達的大規(guī)模量產(chǎn)交付、禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設(shè)，以及車規(guī)級高性能激光雷達芯片的研發(fā)等，進一步增強自身在激光雷達市場的競爭力。（編譯/汽車之家 杜安迪）
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