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格芯與博世合作開發(fā)新一代汽車雷達

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  [汽車之家 資訊]  日前,特殊工藝半導體制造商格芯(GLOBAL FOUNDRIES)與博世將合作開發(fā)和制造下一代汽車雷達技術(shù)。

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  格羅方德半導體股份有限公司總部位于美國加州硅谷桑尼維爾市,是一家的半導體晶圓代工廠商,成立于2009年3月。格羅方德半導體股份有限公司是由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導體制造企業(yè)。

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   目前,博世選擇采用格芯22FDX射頻解決方案,開發(fā)制造了用于先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)應用的毫米波汽車雷達片上系統(tǒng)(SoC)。

  格芯高級副總裁兼汽車、工業(yè)和多市場戰(zhàn)略業(yè)務部總經(jīng)理Mike Hogan表示:“格芯將汽車半導體技術(shù)的卓越布局作為核心戰(zhàn)略,我們的22FDX可以提供出色的高性能、低功耗解決方案。此外,格芯是唯一具有內(nèi)部毫米波測試能力的晶圓廠!

  作為合作關(guān)系的一部分,博世將利用格芯汽車統(tǒng)包解決方案進行毫米波測試和封裝開發(fā),這將有助于提高設(shè)計效率并加快產(chǎn)品上市。后端與統(tǒng)包服務將在格芯德累斯頓Fab 1晶圓廠和佛蒙特州伯靈頓附近Fab 9晶圓廠中格芯世界一流的毫米波測試實驗室中提供。

  首批基于22FDX的雷達SoC將用于進一步測試博世新一代汽車雷達,計劃于2021年下半年交付。迄今為止,格芯22FDX解決方案已經(jīng)實現(xiàn)了45億美元的設(shè)計營收,向全球客戶交付了超過3.5億枚芯片。(消息來源:蓋世汽車;編譯/汽車之家 李娜)

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