[汽車之家 行業(yè)]  “把數(shù)字世界帶入每一輛車”是華為2020北京車展的參展口號。展館另一邊，跨國零部件巨頭博世帶來“多樣化智能交通解決方案”。兩種不同性質的公司，因為汽車產業(yè)智能化、電動化演變而撞到了一起。

　　今年北京車展，有三家企業(yè)顯得十分與眾不同。他們分別是博世、華為與地平線：一家是國際零部件巨頭，一家是中國品牌的驕傲，另一家則是被譽為全球“最值錢”的AI芯片獨角獸。

　　在整個會展中心西邊外側展區(qū)，還有博格華納、海納川、萬得集團、精進電動、華陽集團、亞太股份等中外知名零部件企業(yè)。汽車之家發(fā)布《車展觀潮 中國市場迎來真·多元時代？》，我們從新車角度看汽車行業(yè)大潮流。此篇，我們從零部件角度出發(fā)，看看本次車展中透露的新趨勢。

智能化：博世大象轉身遇華為

　　作為零部件企業(yè)，博世與華為在本屆車展中最為耀眼。一家有著百年歷史的零部件供應商，和一家中國ICT（信息通信技術）跨界巨頭，都在智能、網(wǎng)聯(lián)、電動領域出牌，帶來各項綜合性解決方案。仿佛武俠小說中的“北喬峰與南慕容”，心心相惜又暗自較勁。

　　博世展示的內容主要分為三大板塊，自動駕駛技術、技術中立和電氣化解決方案，以及互聯(lián)化交通方案。其中，在智能化板塊，博世展示了新一代傳感器、域控制器、衛(wèi)星定位智能傳感器以及曲面顯示屏，還有3D顯示屏、數(shù)字鑰匙等解決方案。

『博世展臺』

　　華為則通過一輛透明的模型車，分區(qū)域展示其智能座艙、自動駕駛以及智能電動等方案。其中，華為展示的智能板塊內容包括自動駕駛、傳感器、車路協(xié)同以及云服務等，還有涉及網(wǎng)聯(lián)功能的儀表屏、中控屏等。

『華為展臺』

　　博世與華為在智能化領域展示的產品及解決方案，似乎在某些方面有所“沖突”，比如智能座艙解決方案，以及自動駕駛的激光雷達、毫米波雷達以及攝像頭。但是兩者又有著不一樣的出發(fā)點，博世以其在傳統(tǒng)領域的制造優(yōu)勢見長，華為則更傾向于展示其軟件、算法方面的優(yōu)勢。

　　博世正在經(jīng)歷轉型。不久前，博世對外宣布將成立智能駕駛與控制事業(yè)部，以整合軟件和電子專長，統(tǒng)一為未來汽車架構提供軟件密集型系統(tǒng)。從轉型方向來看，博世正在不斷增強軟件方面的能力。

　　華為則是“軟件定義汽車”下的集大成者。近年來，華為把更多資源投入到智能汽車核心產品和生態(tài)中，從車載網(wǎng)絡、計算平臺與基礎軟件層切入汽車應用領域。在自動駕駛方面，華為提供MDC計算平臺、操作系統(tǒng)AOS/VOS和自動駕駛云服務Octopus，滿足車端側與云端自動駕駛大算力和海量數(shù)據(jù)存儲的需求。

　　博世與華為未來是否會有一戰(zhàn)？博世(中國)投資有限公司總裁陳玉東如此表示：“我們希望博世能夠成為未來的華為，至少在中國是這樣�！标愑駯|表示，博世經(jīng)歷了134年的發(fā)展歷史，經(jīng)歷了無數(shù)的競爭與合作，“我們更希望在競爭合作中與華為共同促進中國汽車工業(yè)發(fā)展�！�

　　汽車智能化屬性越發(fā)明顯，智能網(wǎng)聯(lián)等軟性功能正成為增量零部件，華為從ICT領域殺入汽車領域，相信博世這樣的傳統(tǒng)零部件巨頭，絕不會忽視增量零部件市場的潛力。當然未來會是競爭還是合作，需要交給未來市場進行選擇。

電動化：800V、多合一電驅與碳化硅

　　如果仔細觀察北京車展有關電動化方面的技術，會聽到800V、三合一、多合一、碳化硅等新名詞。本屆車展中，整車、零部件企業(yè)帶來的各類電驅動方案是亮點之一。

『RHIVA（萊茵動力）800V三合一（驅動電機+電控系統(tǒng)+變速箱）電驅動系統(tǒng)』

　　萬得集團不久前收購德國蒂森克虜伯動力總成事業(yè)部，將其電驅動品牌RHIVA（萊茵動力）收入麾下，成為電驅動領域新玩家。本屆車展上，RHIVA正式亮相。蒂森克虜伯800V電驅動系統(tǒng)具有高度集成化、輕量化、高效率優(yōu)勢，在業(yè)內備受關注。博世展臺現(xiàn)場負責人表示，“在比拼下一代電池的續(xù)航和充電速度兩個特性之下，800V電驅系統(tǒng)會成為高端化需求的重要方向�！�

　　電驅系統(tǒng)集成化也會是未來的重要方向。本屆車展上，精進電動展出了全新一代的三合一電驅動總成（EDM）。廣汽新能源發(fā)布“兩擋雙電機四合一集成電驅”，將兩個電機和控制器、減速器集成在一起。

『廣汽新能源“四合一”集成電驅』

　　華為則發(fā)布了一款多合一動力域解決方案，集成了電機控制器（MCU）、永磁同步電機、減速器、車載充電機（OBC）、電壓變換器（DC/DC）及電源分配單元（PDU）六大部件，實現(xiàn)機械部件和功率部件深度融合，同時還實現(xiàn)端云協(xié)同與控制歸一。電驅動多合一集成化，已成為未來的潮流。

『華為多合一電驅動系統(tǒng)』

　　博世展示的碳化硅功率器件備受關注。碳化硅功率器件與傳統(tǒng)硅基材料產品相比，可以實現(xiàn)更高開關頻率，保持較低能量損耗和較小芯片面積，為電動汽車和混合動力汽車增加高達6%的續(xù)航里程。展會現(xiàn)場，博世展示了750V和1200V碳化硅MOSFET，應用于逆變器、DC/DC轉換器以及電動/混動車輛的車載充電器中。

芯片：汽車智電時代下的數(shù)字發(fā)動機

　　地平線是本屆車展上的明星企業(yè)，是繼博世、華為之后，第三家位于主場館的零部件企業(yè)。眾所周知，芯片關系智能電動汽車各方面性能，承載著精密、復雜、龐大的計算功能。

　　地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱說：“未來的智能汽車就是一臺四個輪子上的超級計算機，車載AI芯片是最核心的器件，是智能汽車的數(shù)字發(fā)動機�！�

　　本屆車展上，地平線發(fā)布新一代高效能車載AI芯片征程3，并推出升級版“天工開物”AI開發(fā)平臺2.0，以及全新升級的Matrix智能駕駛環(huán)境感知解決方案。

　　車載芯片在高級別輔助駕駛、智能座艙、自動泊車輔助、高級別自動駕駛及高精地圖定位等多種場景都有廣泛應用。通過使用場景我們可以感受芯片的重要性。比如，當我們乘坐車輛時，汽車可以檢測乘客身體疲勞狀態(tài)，然后自動調節(jié)空調、音樂等，讓乘客獲得良好的休息，而這整個過程中，智能汽車感知、計算和執(zhí)行功能，都需要車載AI芯片的深度參與。

　　從地平線車載AI芯片也可以看出中國芯片的水平。官方數(shù)據(jù)顯示，征程3采用16納米工藝，基于地平線自主研發(fā)的BPU2.0架構，AI算力達到5 TOPS（處理器每秒鐘可進行一萬億次操作），典型功耗僅為2.5W。橫向對比來看，在結合算法優(yōu)化后，計算性能等效于1/2個英偉達Xavier，超過德州儀器TDA4的2倍。

『地平線車載AI芯片搭載長安UNI-T(參數(shù)|詢價)』

　　再從量產能力上來看，目前全球只有三家企業(yè)實現(xiàn)車規(guī)級AI芯片的前裝量產，這三家企業(yè)分別是英特爾Mobileye、英偉達和地平線。

總結：零部件企業(yè)是汽車智電時代的急先鋒

　　零部件企業(yè)展臺沒有炫酷的新車，也沒有氣質不凡的禮儀小姐姐，來配合來來往往的攝影者拍照留念。但是，汽車向“新四化”進發(fā)的過程中，零部件企業(yè)在背后扮演著重要的角色。產品前瞻性研發(fā)，智能化、電動化方案落地，都離不開這些零部件企業(yè)，他們是汽車智電時代的先鋒隊。這些企業(yè)也必將在“競合”之中獲得更大發(fā)展。（文/汽車之家 李爭光）

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